Sari la conținut
ghidul finanțărilor.ro

PoCIDIF · 2021-2027 · București

Integrare Eterogena pentru Conectivitate si Durabilitate-HiCONNECTS

in derulareSMIS 315746

Cifre cheie

Valoare totală
7,4 mil. lei
în lei, după sursă
Finanțare UE
2,9 mil. lei
Plăți validate
3,7 mil. lei
50,4% din valoarea totală

Fișa proiectului

CUI
48467613
Tip beneficiar
Instituție publică
Perioadă
2021-2027
Prioritate
P1.Susținerea și promovarea unui ecosistem de CDI atractiv și competitiv în România
Apel
PCIDIF/144/PCIDIF_P1/OP1/RSO1.1/PCIDIF_A3 - Finanțarea proiectelor care vizează sinergii cu acțiunile Orizont Europa și alte programe europene, în cadrul Acțiunii 1.3, pentru regiunile mai dezvoltate
Cod SMIS
315746
Localitate
Bucuresti
Regiune
București-Ilfov
Stare
in derulare
Început
16.10.2024
Sfârșit
30.11.2026

Bugetul proiectului

Valoare totală
7.359.219 lei
Valoare eligibilă
7.359.219 lei
Finanțare UE
2.943.687,60 lei
Finanțare națională (buget de stat)
4.380.757,27 lei
Contribuție proprie
34.774,13 lei
Plăți validate
3.708.974,75 lei

Plăți pe ani

AnFondSumă
2026Buget de stat299.632,13 lei
2026FEDR199.754,75 lei
2025Buget de stat1.925.752,72 lei
2025FEDR1.283.835,15 lei

Ce își propune proiectul

Obiectivul principal al proiectului HiCONNECTS este de a sprijini provocările societale și industriale majore prin dezvoltarea de soluții tehnologice de integrare eterogenă (Heterogenous Integration, HI) pentru aplicatii de înaltă performanță cloud computing și edge computing (wireless/cu fir), eficiente din punct de vedere energetic, precum și pentru aplicatii auto radar cu scopul de a rezolva două dintre principalele obstacole in tehnologiile de ultimă generație: transmiterea datelor din Internetul Lucrurilor (Internet of Things, IoT) prin rețeaua IT și detectarea obiectelor pentru a permite Conducerea Automatizată la un nivel Inalt (Highly Automated Driving, HAD).

HiCONNECTS va aborda aceste provocări prin dezvoltari tehnologice majore/revolutionare, pe baza intergrarii eterogene (HI), ale tehnologiilor de rețea RF și IT de generație urmatoare. Progresele vor include noi modalitati de integrare 2.5D și 3D a componentelor electronice și fotonice pe substraturi de Si și InP pentru int

Textul este preluat din sursă, nemodificat.

Alte proiecte ale beneficiarului

  1. 336,3 mil. lei

  2. 336,3 mil. lei

  3. 145,3 mil. lei

  4. 131,8 mil. lei

  5. 126,6 mil. lei

Toate proiectele beneficiarului

Sursa datelor

Set de date: Harta MIPE – Absorbție fonduri europene 2021-2027 (snapshot JSON proiecte) (Ministerul Investițiilor și Proiectelor Europene (MIPE)).

Extras la 23.10.2026 din fișierul publicat.

Verificat la 23.10.2026

Sumele sunt în lei, așa cum le publică sursa; în euro doar când sursa dă valoarea în euro. Persoanele fizice și fermierii nu apar cu numele. Metodologie